iPhone5G版傳明年下半年有譜 散熱仍採石墨片

（中央社記者鍾榮峰台北17日電）蘋果（Apple）明年是否推出5G版iPhone和相關設計備受矚目。分析師預期，明年下半年蘋果將推出5G版iPhone，散熱設計可能仍採用石墨片材料。

天風國際證券分析師郭明錤出具報告指出，均溫板（Vapor Chamber）對於5G手機設計並非必要選項，預期明年下半年新款5G版iPhone仍沿用石墨片設計，主要是蘋果擁有軟硬體整合優勢。

郭明錤先前預估，明年下半年3款新iPhone均將全部支援5G，主要是蘋果併購英特爾（Intel）數據機晶片事業群後，會有更多資源可開發5G版iPhone。

展望5G版iPhone出貨表現，美系外資法人日前預期，明年9月蘋果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支，第2年估可到4600萬支，第三年出貨量上看7000萬支。

從頻譜規格來看，分析師報告預估，明年下半年3款新5G版iPhone，有可能均支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz頻段。

在蘋果晶片設計部分，分析師預期，蘋果將在2022年或2023年推出自行設計的5G基頻晶片。在此之前，蘋果將採用高通的5G基頻晶片，但會採用自己的功率放大器或射頻設計，推測這是為了未來採用自己的5G基頻晶片做準備。（編輯：鄭雪文）1080917

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