高通案達成和解 經部：5G合作可望有更大空間
（中央社記者廖禹揚台北10日電）公平會今天宣布，與美商高通就專利權行使爭議案達成和解；經濟部表示，後續將與高通進一步討論產業合作投資方向，不只侷限於小型基地站，在5G研發上可望有更大合作空間。
公平交易委員會今天上午召開記者會，宣布與高通（Qualcomm）於智慧財產法院合議庭試行和解下，就去年處分有關專利權行使爭議案，達成訴訟和解。高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰，公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。
高通同時發布新聞稿表達支持台灣發展5G意願，表示將與相關機構緊密配合，落實5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作，並設立台灣營運及製造工程中心。
經濟部次長龔明鑫接受中央社記者訪問表示，經濟部對這次和解表示歡迎，也很願意與高通持續緊密合作，後續將與高通討論產業投資合作計畫。龔明鑫也說，由於公平會是獨立機關，經濟部並未介入和解過程，僅依公平會要求提出相關資料。
經濟部技術處處長羅達生對中央社記者表示，公平會後續應會找經濟部及科技部等相關部會與高通開會，確定後續進行方式，經濟部也會全力支持配合；但目前正在進行的5G小型基地站研發工作是否會繼續與高通合作，仍要視高通是否決定繼續開發晶片而定。
不過，羅達生說，高通在5G開發上掌握許多關鍵技術，未來運用可能涉及智慧終端裝置，將影響系統商、營運商的合作生態體系；台灣正好能藉由這次機會，與高通擴大討論在5G開發上的合作，為台灣開發的相關產品、系統，找到更多發展空間。
高通擁有相當多數的CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準必要專利，也是CDMA、WCDMA及LTE各行動通訊標準基頻晶片市場的獨占業者，去年10月因涉壟斷遭公平會重罰234億元，創下公平會創立以來對單一公司最高罰鍰紀錄。
針對未來在5G專利技術上是否可能再遭遇高額授權金問題，羅達生表示，既然本案是因公平會對高通授權制度有疑慮，這次達成和解後應該有所調整；龔明鑫則說，目前在5G合作上尚未遇到這類問題，合作方式及授權項目未定，須待後續有具體成果再釐清。（編輯：李信寬）1070810
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