手機熱導管商機 超眾泰碩搶食

（中央社記者韓婷婷台北4日電）MWC大展中，64位元、八核心旗艦型手機成新亮點，但散熱的問題也跟著升高，帶動熱導管需求商機再度萌芽，超眾及泰碩將成為最大受惠者。

智慧型手機64位元、八核心產品趨勢確立，手機散熱成為新議題，熱導管解熱成為繼石墨後更有效的解決方案。

市場傳出，超眾研發熱導管薄度進入0.4mm，並獲2家手機廠認證進入開發模具試產，3月底將有第一批500根的試產訂單出貨，若試單順利，預估最快第2季就有機會正式出貨，帶動股價早盤快速竄升至漲停價92.4元。

法人表示，超眾從2013年切入手機熱導管技術，雖通過一些手機廠認證，卻始終無法出貨，主要原因是手機熱導管傳熱效果比傳統石墨佳，但因為薄度方面，超眾的手機熱導管0.6mm仍比石墨0.5mm以下略高，手機廠仍無法接受。

法人表示，直到去年研發熱導管薄度進入0.4mm，去年年底前完成測試，終於有2家手機廠不僅通過認證，且目前已開發模具試產，預估今年年中附近出貨機率高。

此外，泰碩也可望導入中興及微軟等客戶，2家散熱導管廠有望在年中大舉切入手機散熱領域，搶攻15億支行動平台的商機。

本次世界行動通訊大會(MWC) 展示64位元、八核心旗艦型手機成亮點，繼聯發科之後，高通公布下一代旗艦處理器Qualcomm Snapdragon 820將導入64位元自主處理器架構Kyro，並採用最先進的FinFET製程工藝，預計今年下半年開始供樣，產能可望大幅增溫。

由於新款處理器將使得手機溫度再度向上拉高，因此本次MWC中，十多款手機紛紛導入散熱導管的設計，並逐步試產中，讓手機採甪導管散熱的方向更明確。1040304

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