歐盟晶片大計烏雲連連 提高自製還是靠台積電
「構想偉大，戰略匱乏」，歐洲智庫學者如此評論歐盟重振半導體競爭力所繫的《歐盟晶片法》。歐洲擁有全球仰賴的半導體製造設備和關鍵化學品，為何不被看好重返榮耀？
文／田習如 （中央社駐布魯塞爾記者）
歐洲聯盟（EU）重振半導體競爭力大計所賴的《歐盟晶片法》（European Chips Act）生效還不滿一年，歐洲半導體產業協會（ESIA）便在今年9月初大聲呼籲趕快推出2.0進化版。
這一年來歐盟的半導體布局面臨哪些問題，讓產業界著急起來？
英特爾投資狀況連連 政策推動效率讓人著急
《歐盟晶片法》最明確的目標，是在2030年前促使歐盟境內生產的晶片達到全球市占率20%。目前歐盟的市占率不到10%，而1990年代歐洲曾擁有占全球產能44%的光榮過往。
《歐盟晶片法》推出後不久，確實吸引到國際大咖業者投資設廠，兩大亮點一是100億歐元（約新台幣3,455億元）規模的台積電德國廠；二是美國英特爾（Intel）高達300億歐元的德國晶片廠計畫。
結果，台積電按部就班，與德國博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和荷蘭恩智浦（NXP）合資的歐洲半導體製造公司（ESMC，歐積電）今年8月在德勒斯登動工；反之，喊出三倍於台積電投資規模的英特爾則狀況連連。
英特爾下半年以來連續傳出虧損、裁員，甚至可能切割晶圓製造部門出售等消息；歐洲媒體報導它低調收回在法國、義大利的較小規模投資計畫；9月，英特爾正式宣布德國晶片廠和波蘭半導體封測廠計畫延後兩年，讓歐盟的晶片雄心烏雲罩頂，只能靠台積電帶來一線曙光。
歐洲半導體產業協會對歐盟行政部門的呼籲，包括加速補貼、指定一位「晶片代表」專責半導體產業政策。換言之，推動效率在業界看來太慢、太散。
半導體製造設備賣全球 智庫憂心缺乏長期戰略
德國智庫Interface在7月發布「歐洲晶片野心所缺乏的戰略」報告，直白地形容《歐盟晶片法》「構想偉大，戰略匱乏」。
報告作者克萊漢斯（Jan-Peter Kleinhans）指出，歐洲依賴亞洲在晶片產業的前端晶圓、後端封測製造，但亞洲也依賴歐洲的半導體製造設備（即全球市占逾九成的艾司摩爾ASML）和關鍵化學品，因此半導體是歐洲得以槓桿地緣政治的資產。
然而，他認為《歐盟晶片法》「只是一些構想和倡議的集合」。這或許源於歐盟研擬該法是在COVID-19疫情期間，全球供應鏈受到嚴重衝擊的深刻教訓，讓歐盟聚焦在重拾半導體製造自主、提高市占。
克萊漢斯分析，相較於美國《晶片法》（CHIPS and Science Act）戰略目標是壓制中國半導體的快速成長與競爭威脅，因此衡量政策成功與否的指標就是能否有效拉開中、美半導體科技的差距。
日本晶片政策是確保日本企業持續扮演全球價值鏈裡不可或缺的角色，以增強抵禦外國貿易脅迫的能力。日本政府支持的「日本投資公司」（JIC）將日本具全球關鍵地位的半導體光阻劑供應商JSR股權收購並下市，就是防止股權外流、精準貫徹晶片戰略政策的例子。克萊漢斯指出，評估這項政策的指標是日本企業在半導體關鍵產業鏈的領先地位是否增加。
溫室氣體排放恐增八倍 歐晶片與減碳陷入兩難
相形之下，歐盟乍看有個明確的20%市占目標，以降低歐洲對外依賴，但他認為這種目標無濟於事，原因有三。
第一，半導體是高度分工的產業，例如為台積電七奈米製程設計的晶片，無法簡簡單單就用三星的七奈米製程取代。這種產業特性造成長期的互相依賴，因此即便歐洲晶片達到20%市占，歐盟仍將依賴外國晶圓廠的大部分製造技術。
第二，現代科技產品需要用到多種類型的晶片，更多的在地製造也不可能全包，因此也無法使歐盟對供應鏈中斷有更多因應韌性。
第三，晶片廠依賴外國供應商，包括封裝、印刷電路板和載板的製造，歐洲都只有極小產能，因歐盟國家將產業補貼集中在晶片前端的製程上，下游製程仍將依賴亞洲。
克萊漢斯也唱衰《歐盟晶片法》2.0版，認為「穿著西裝改西裝」，無法做出根本上的改變。他主張歐盟執行委員會（EC）扛起擬定戰略的工作，否則像德國政府想必會持續砸錢補貼引進更多晶圓廠，卻欠缺整套長期政策目標，歐盟各國將自行其是。未來歐洲的半導體政策議程和辯論，很可能仍將由美國政府來形塑。
換言之，歐盟晶片大計恐怕得「打掉重練」、更聚焦，畢竟人和錢等資源有限，何況歐盟為推動晶片生產，喊出的資金規模遠落後於美、日、韓、中等國。
還有一點也引起討論，Interface另一篇報告估算，若歐盟要達成晶片市占20%目標，其晶片製造業的溫室氣體排放量最高將增加八倍。不論減碳或晶片，歐盟都設定了高目標，若無有效作法，難保不會兩頭空。
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