5G版iPhone擬明年推出 傳高通和三星供5G晶片

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）蘋果與高通和解，分析師預期，2020年下半年蘋果新iPhone將支援5G，高通與三星可能成為新iPhone 5G基頻晶片供應商，供應商能見度第4季到明年第1季開始轉佳。

天風國際證券分析師郭明錤今天出具報告預期，蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）專利和解與進入6年授權協議，意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能，預期高通與三星（Samsung）可能成為新款iPhone 5G基頻晶片供應商。

報告指出，市場過去擔憂英特爾（Intel）的5G基頻晶片發展不順，可能會是2020年下半年新款iPhone採用5G的最嚴重不確定性。

不過在蘋果與高通專利和解與進入6年授權協議、且英特爾宣布退出5G基頻晶片業務後，郭明錤認為上述不確定性已移除。

為求降低供應風險、降低成本與提高議價力，郭明錤預期蘋果可能會同時採用高通（針對毫米波mmWave市場）與三星（針對Sub-6 GHz市場）的5G基頻晶片方案。

從供應鏈來看，報告預期5G版iPhone可帶動包括基頻晶片、射頻前端、天線、主機板、散熱與電池軟硬板等零組件需求，預估大部分的受惠供應商能見度將從今年第4季到明年第1季開始轉佳。

展望iPhone出貨量，報告預期今年與2020年的iPhone總出貨量分別約1.88億支到1.92億支、與1.95億支到2億支，報告推測受惠於電信營運商增加5G機型補貼，因此2020年高階5G iPhone機型出貨可望成長。

蘋果下半年可望推出新款iPhone，市場一般預期，今年新iPhone可能推出6.5吋有機發光二極體（OLED）螢幕、5.8吋OLED螢幕、以及6.1吋LCD螢幕等3款機種，螢幕上方的「瀏海」面積與去年機種相同。今年新iPhone將支援雙向無線充電，可能均採用Lightning連接線，並無支援USB Type-C功能。（編輯：黃國倫）1080422

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