路透:三星HBM3通過輝達認證 用於中國降規版晶片H20
2024/7/24 19:49(7/25 12:51 更新)
![示意圖。(圖取自Unsplash圖庫)](https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20240724/2000x1333_wmkn_265928741821_0.jpg)
(中央社新加坡/首爾24日綜合外電報導)路透社引述3名知情人士透露,韓國三星電子第四代高頻寬記憶體(HBM)晶片首次獲全球人工智慧晶片龍頭輝達認證通過,將用於中國市場的降規版晶片。
消息人士表示,由於三星HBM3晶片暫時只會用在輝達專為中國市場推出的降規版H20晶片,以符合美國出口管制規定,因此這次的認證通過低調而不聲張。
消息人士告訴路透社,目前還不清楚輝達其他AI處理器是否會採用三星HBM3晶片,以及若要獲得輝達其他AI晶片採用,是否還必須通過其他的認證。
因未獲授權告訴媒體而要求匿名的消息人士表示,三星第五代HBM3E晶片尚未符合輝達的標準,目前認證工作還在進行。
輝達和三星婉拒對此發表評論。
HBM是一種動態隨機存取記憶體(DRAM)標準,於2013年首次推出,透過垂直堆疊節省空間並降低功耗,有助於處理複雜AI應用產生的大量資料。
目前HBM晶片有3家主要製造商,分別是SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)和三星。在HBM3也處於供應短缺下,輝達亟欲看到三星通過標準認證,以分散其供應商基礎。(譯者:劉淑琴/核稿:陳政一)1130724
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