印度推新一波激勵措施 打造半導體聚落
（中央社記者林行健新德里16日專電）印度電子暨資訊科技部（MEITY）今天公布新一波半導體與電子產業投資激勵措施，包括撥出7600億盧比（約新台幣2824億元）經費，打造半導體聚落。
根據MEITY新聞稿，印度政府已批准撥出7600億盧比經費，發展半導體及顯示器製造聚落，此外還加碼修改多項現行激勵計畫，吸引更多國際廠家投資，或鼓勵已落腳廠商擴大產能。
根據這些修改後的激勵計畫，印度政府將在同步（pari-passu）基礎下，為大型晶圓廠和顯示器廠、複合半導體、矽光子、感應器、離散半導體、OSAT/ATMP等相關投資的資本開支，提供50%的財務支援。
另外，設計相關激勵（DLI）計畫也將為積體電路、晶片組、系統級晶片（SoCs）等諸多項目提供最高資本開支50%的「產品設計獎勵」，以及長達5年淨銷售周轉額（net sales turnover）6%至4%的「部署獎勵」。
MEITY資料顯示，針對大型電子產品製造廠的生產激勵計畫（PLI）自2020年4月推出以來，有16家廠商申請獲准，現已推行兩輪，截至今年9月，為印度創造了價值2兆395億盧比的生產值、吸引478億4000萬盧比的投資、8076億9000萬盧比的出口值，以及4萬多個額外就業機會。
2021年3月推出、針對資訊科技硬體的生產激勵計畫（PLI），有14家廠商申請成功，截至今年9月，為印度創造了價值413億8000萬盧比的生產值、吸引12億9680萬盧比的投資，以及514個直接就業機會。
但另方面，印度「德干前鋒報」（Deccan Herald）今天也刊登文章，認為印度若想跟越南、印尼等國家爭取從中國出走的外國廠商，光是提供獎勵並不足夠，還需改善基礎設施，如道路、水電供應、互聯網等，並簡化繁瑣紙上作業、放寬勞工工時限制，逐步脫離商業保護主義。（編輯：黃自強）1111216
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