美科技抗中法案國會卡關 參眾兩院展開正式協商

（中央社華盛頓17日綜合外電報導）美國國會參眾兩院議長今天表示，針對立法加強美國對抗中國的科技競爭力及擴大美國半導體製造產業，兩院將展開正式協商，以嘗試達成最終協議。

路透社報導，美國聯邦參議院6月在兩黨支持下通過「美國創新暨競爭法案」（U.S. Innovation and Competition Act），但聯邦眾議院從未討論這份法案。眾院領袖稍早曾表示，他們有意通過一份眾院版本相關法案，但從未實現。

美國創新暨競爭法案包含動用520億美元（約新台幣1兆4500億元）來提高美國半導體產能，以及授權1900億美元（約新台幣5兆2800億元）來強化美國在科技和研發上與中國競爭的能力。

參院多數民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）曾尋求將創新暨競爭法案附加在總額750億美元的年度國防政策提案。他15日表示，打算將創新暨競爭法案納入年度國防授權法案（National Defense Authorization Act），並盼總統拜登（Joe Biden）今年內簽署立法生效。

然而，這樣的做法遭遇反對。舒默和眾院民主黨籍議長裴洛西（Nancy Pelosi）今天發布聲明表示：「參院共和黨人清楚表明，他們將阻擋創新暨競爭法案包裹在國防授權法案。」

舒默和裴洛西說，他們如今將藉由進入兩院協商（conference），讓創新暨競爭法案展開正式協商程序。

舒默和裴洛西還表示：「參眾兩院過去一段時間持續與拜登總統合作，努力打造一份兩黨支持的法案來加強美國製造業、解決我們的供應鏈問題，及投資下一代尖端科技研究。…（但）仍有一些重要議題尚未解決。」

民主黨籍參議員肯特威爾（Maria Cantwell）告訴記者：「美國的研發基礎建設有必要除舊佈新。」她說，參院超前眾院通過美國創新暨競爭法案，但國會現在必須迅速採取行動。

然而，加入民主黨團運作的獨立參議員桑德斯（Bernie Sanders）指出，將創新暨競爭法案與國防授權法案結合，一年價值總額將超過1兆美元；但其中太多會落入賺錢的國防承包商及將製造工作轉移到中國的半導體企業荷包。這類半導體公司帶走了美國就業機會，也釀成目前全球晶片短缺。（譯者：張正芊/核稿：陳政一）1101118

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