美商務部擬舉行半導體峰會 邀台積電、英特爾與會

（中央社華盛頓10日綜合外電報導）消息人士透露，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）計劃與受全球半導體短缺影響的企業舉行高峰會，受邀名單包括台積電、英特爾和通用汽車等晶片製造商和美國汽車業者。

美國媒體報導，根據發放給企業的邀請函，雷蒙多將於本月20日召集這場會議。商務部在邀請函中表示，召開峰會的目的在於建立和維持「攸關半導體和供應鏈事務方面的公開對話」，也希望讓晶片供應商和消費者齊聚一堂。

消息人士說，受邀參與這場線上高峰會的企業包括全球半導體業巨擘英特爾公司（Intel Corp.）、台灣晶圓代工廠台積電、韓國三星電子公司（Samsung Electronics Co.）、谷歌公司（Google）、亞馬遜公司（Amazon.com Inc.）、通用汽車公司（General Motors Co.）和福特汽車公司（Ford Motor Co.）。

白宮和商務部發言人並未立即回應置評要求。

半導體短缺迫使北美車廠減產，並導致消費性電子產品和醫療設備生產延遲，雷蒙多上週重申，白宮不太可能對此提出快速解決方案。

雷蒙多7日與總統拜登及其他內閣成員就基礎設施召開會議後在白宮表示：「我們正在努力，但沒有快速解決的方法。」

她還說：「我們仍和汽車業、半導體公司保持密切接觸，盡可能減緩短期影響，但長期解決之道是降低對中國和台灣的依賴，在美國生產更多晶片。」

拜登3月31日提出的基礎建設計畫，其中500億美元將用來扶植美國的半導體產業。

拜登和資深幕僚上個月在白宮召開會議，討論半導體供應鏈問題，出席那場高峰會的許多企業料將出席與雷蒙多召集的會議。

熟知內情的消息人士說，商務部工作人員本週將與公司代表會面，為雷蒙多召開的高峰會制定相關議程。（譯者：劉文瑜/核稿：張曉雯）1100511

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