路透：華為明年Q1大規模生產計畫缺先進曝光機 AI晶片良率僅約20%
（中央社台北22日電）中國為突破美國對其限制出口先進晶片及半導體設備，近年來加強自主研發。路透社報導，華為計劃明年首季大規模生產AI晶片昇騰910C，但在缺乏先進的曝光機下，晶片的良率限制在20%左右。
路透社21日報導，華為是美中貿易及國家安全競爭的中心，美國對華為等中國公司實施高科技出口限制，指相關公司的科技發展對美國國家安全構成威脅。中國否認相關指控，並加強自主研發半導體。
華為計劃明年首季大規模生產其最先進的人工智慧（AI）晶片昇騰910C（Ascend 910C），這晶片被視為是與另一間AI晶片大廠輝達（NVIDIA）競爭。華為並已將昇騰910C晶片的樣品給予一些科技公司，及開始接受訂單。
但報導引述消息人士表示，華為的910C晶片是中芯國際（SMIC）以「N+2」的製程技術生產，但由於缺乏先進的曝光機設備，該晶片良率達20%左右，而先進晶片要取得客觀的商業收益，良率必須超過70%以上。
所謂良率是指能生產出功能齊全的晶片的比例。
華為目前最先進的晶片是中芯國際生產的910B，良率也只有50%左右，這迫使華為大幅削減生產目標，並推遲出貨時間。
報導表示，TikTok的中國母公司字節跳動今年訂購了超過10萬個910B晶片，但截至7月獲得供貨不到3萬個，不能滿足字節跳動的需求。其他科技公司也對類似問題有抱怨。
報導表示，華為明白短時間內無法解決曝光機短缺的問題，所以晶片會優先考慮政府和企業的戰略性訂單。
美國由2020年起禁止中國獲得荷蘭製造商艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）技術，該技術用於製造世界最先進的處理器。去年在美國政府的新出口限制下，艾司摩爾停止向中國提供深紫外光（DUV）曝光機。（編輯：陳鎧妤/呂佳蓉）1131122
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