IEEE亞洲固態電路研討會 台灣入選13篇論文

（中央社記者陳至中台北27日電）2019年IEEE亞洲固態電路研討會（IEEE A-SSCC）將於11月在澳門舉行，台灣這次有13篇論文入選，僅次於中國大陸和韓國，顯示台灣對晶片設計領域的投資，逐漸開花結果。

IEEE亞洲固態電路研討會是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，世界頂尖專家將於11月4日到6日齊聚澳門。會議共同主席、中興大學電機系教授張振豪表示，這次會議共入選84篇論文，其中中國大陸有16篇、韓國15篇、台灣13篇、日本7篇、美國7篇、新加坡6篇。

這次會議聚焦於半導體趨勢、5G、AI（人工智慧）等主題，尤其是行動裝置與AI晶片的普及應用。會中將安排4場專題演講，預料將成為矚目焦點，前交大校長張懋中是其中一名演講者。

張懋中表示，有人說台灣要搭上AI的發展列車，為時已晚。他認為這種講法缺乏根據，因為AI的基礎是半導體，「沒有半導體基礎，AI是無根的蘭花。」而台灣具備良好的根基。

張懋中表示，目前台灣確實有一些瓶頸和不確定性，主因是年輕人拿到碩士後快速投入產業，而沒有一定比例的學生繼續在學術界精進，對研究發展進程產生影響。這種情形在先進國家都蠻明顯，美國也是，但美國吸納了來自世界各地的人才，有層出不窮的學生來源。

張懋中期許台灣年輕世代的研究者，要走別人不常走的路，關鍵是要能定義未來系統的發展。他以5G發展為例，重點不在下載速度多快，而是能不能在食衣住行的應用上有明顯的改善，否則人們不會願意從月付新台幣499元，拉高到每月899元。

今年台灣入選的13篇論文中，台灣大學有3篇、清華大學2篇、交通大學6篇、成功大學1篇。業界部分，聯發科技也有一篇論文入選。（編輯：張芷瑄）1080927

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