勤凱昇陽半導體除息 強勢完成填息

（中央社記者張建中新竹11日電）勤凱及昇陽半導體今天除息，每股分別配發2.7及1.8元現金，股價同步走高，強勢完成填息。

勤凱去年度盈餘每股配發2.1元現金股利，另以資本公積每股配發0.6元現金，合計每股配發2.7元現金，配發總額新台幣8130萬元，將於7月5日發放。

昇陽半導體去年度盈餘每股配發1.4元現金股利，另以資本公積每股配發0.4元現金，合計每股配發1.8元現金，配發總額3.1億元，將於7月10日發放。

勤凱與昇陽半導體今天股價同步走高，勤凱盤中達144元，上漲3元，順利完成填息；昇陽半導體達65元，上漲2.6元，同樣強勢完成填息。

勤凱受惠電感漿料產品拉貨力道強勁，及新客戶效應持續發酵，5月營收攀高至1.4億元，創32個月新高，第2季營運表現可望明顯優於第1季水準。

昇陽半導體5月營收2.71億元，月增3.05%，年減14.01%；累計前5月營收約12.7億元，年減13.9%，主要因為去年業績基期較高影響。（編輯：潘羿菁）1130611

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