雲達結盟三星 聚焦下一代伺服器外型規格

（中央社記者吳家豪台北5日電）廣達旗下雲端供應商雲達科技今天宣布與三星電子簽署合作備忘錄，初期將聚焦於採用EDSFF（企業與資料中心標準外型規格）E3.S的Compute Express Link（CXL）2.0版規範，共同識別應用案例，以提升市場效率。

EDSFF用於重新定義伺服器的下一代外型規格，旨在解決資料中心儲存問題。

雲達發布新聞稿說明，三星與英特爾合作，在2023年成功開發首批CXL 2.0 DRAM（動態隨機存取記憶體）模組。三星的最新CXL 2.0 DRAM模組將採用E3.S外型規格，記憶體容量最高可達256 GB，可支援PCIe 5.0 x8傳輸介面。

雲達最新世代的伺服器主機板支援CXL 2.0規格和E3.S介面，可直接連接相關模組，擴充雲達伺服器的記憶體容量及頻寬。

雲達與三星電子在現階段，將先識別能從這些記憶體解決方案受益的主要應用案例，並為每個應用案例定義參考架構，以便連結所有運算資源。

雲達科技總經理楊麒令表示，這份協議將加速雲達在自家最新QuantaGrid伺服器上，採用三星CMM-D記憶體模組的腳步，將有機會為整個產業帶來幫助。（編輯：黃國倫）1130605

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。