超微MI325X亮相 蘇姿丰:運算力比輝達H200快3成
2024/6/3 12:59(6/4 09:24 更新)
![2024台北國際電腦展(COMPUTEX)3日舉辦全球記者會,並由超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰進行主題演講,替展覽揭開序幕。圖為蘇姿丰手拿處理器介紹。中央社記者翁睿坤攝 113年6月3日](https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20240603/1200x800_wmky_55987976794_202406030025000000.jpg)
(中央社記者張建中台北3日電)超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰今天在台北國際電腦展開幕,發表最新AI晶片MI325X,她強調MI325X運算速度比輝達H200快30%,更預告超微將每年推出新一代人工智慧(AI)晶片,較勁輝達意味十分濃厚。
蘇姿丰表示,MI300是超微進展最快的產品,並說明新一代AI晶片MI325X;MI325X是搭載HBM3E高頻寬記憶體,採用CDNA 3架構。
蘇姿丰表示,與輝達H200相比,超微MI325X效能與頻寬都比H200高逾1倍,運算速度比H200快上30%。
蘇姿丰並宣布,超微2025年將推出MI350,採用3奈米製程,預計2026年推出MI400。(編輯:楊凱翔、潘羿菁)1130603
![蘇姿丰發表超微最新AI晶片MI325X。(圖取自AMD YouTube頻道網頁youtube.com)](https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20240603/1920x1080_wmkn_958626399871_0.jpg)
影片來源:AMD
影片來源:中央社
![(中央社製圖)](https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20240604/1071x975_wmkn_619146589706_0.jpg)
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