華邦電與力成簽合作意向書 共同開發先進封裝業務

（中央社記者張建中新竹20日電）記憶體廠華邦電今天宣布，與半導體封測廠力成簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。

華邦電表示，隨著人工智慧（AI）技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求增長。華邦電透過與封測廠合作，提供異質整合封裝技術。

華邦電指出，這次與力成合作業務開發專案，是由華邦提供CUBE客製化超高頻寬元件動態隨機存取記憶體（DRAM）以及客製化矽中介層，同時整合去耦電容等先進技術，搭配力成提供的2.5D及3D封裝服務，因應市場對先進封裝的強烈需求，及符合客戶期望。

華邦電表示，旗下矽中介層技術與力成2.5D及3D異質整合封裝技術結合，將可完整實現高效能邊緣AI運算，進一步搭配華邦電的CUBE DRAM，選擇利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術，可以滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的記憶體需求，是華邦電實現跨平台與介面部署的重要一步。（編輯：林淑媛）1121220

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。