經部與10家外商簽署LOI 未來3年擬在台投資近900億
（中央社記者劉千綾台北27日電）經濟部今天與法國液空、美國科林研發與日東電工等10家外商，簽署投資意向書（LOI），外商未來3年在台灣潛在投資金額將近新台幣900億元，10家又以半導體材料及設備業7家占比最多，顯示台灣半導體群聚效應並深化合作。
經濟部今天舉辦「2023年台灣全球招商論壇」，部長王美花致詞表示，儘管受疫情影響，過去3年來國際大廠仍致力投資台灣，投資金額逾33億美元，並在台灣設立研發中心及擴廠，包括荷商ASML、德商默克、日商日立等；日本三井、德國西門子等則在台灣深耕離岸風電產業，深化與本土供應鏈合作。
她進一步指出，今天將與法國液空（Air Liquide）、美國科林研發（Lam Research）等10家企業代表簽署LOI，國際大廠用具體行動展現對台灣投資環境的信心，未來3年潛在投資金額預估將近900億元。
王美花強調，生成式AI應用蓬勃，帶動AI晶片和伺服器需求成長，隨著AI、5G、高速運算等發展，台灣將持續站穩全球供應鏈重要角色，繼續成為國際間不可或缺的夥伴。
今天與經濟部簽署LOI的企業共計10家，包括法商亞東氣體及美商三福氣體持續擴大在台工業氣體廠產能；日商富士電子預計增建先進關鍵製程材料廠房；英商高平磊晶規劃於新竹擴大磊晶研發廠區；美商科林研發將建置先進節點及高階製程技術研發中心。
日商日東電工規劃新設半導體製程及車用線束膠帶產線；德商休斯微將持續導入塗佈顯影及晶圓貼合先進封裝設備產線及研發。
看好台灣消費市場潛力和樞紐位置，美商酷澎持續建置在台第3座物流中心；日商無印良品未來將積極展店，日商賽諾世持續擴大在台產能。
請輸入正確的電子信箱格式簽署廠商中，投資來源國以日本4家、美國3家居首，其餘為德國、法國及英國等。就產業別來看，以半導體材料及設備業（7家）最多，其餘為生技醫藥、物流倉儲及綜合零售業。
另外，今年度共有14家企業獲頒「外商感謝獎座」，包括英特格（Entegris）、艾司摩爾（ASML）、德國默克（Merck）、三井不動產集團及西門子歌美颯等，累計在台投資逾新台幣1000億元。（編輯：潘羿菁）1121127
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