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賴清德提桃竹苗大矽谷 國發會:科技廊帶南北串聯

2023/11/6 22:40(11/7 07:49 更新)
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圖為竹科龍潭科學園區。(圖取自新竹科學園網頁sipa.gov.tw)
圖為竹科龍潭科學園區。(圖取自新竹科學園網頁sipa.gov.tw)
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(中央社記者潘姿羽台北6日電)民進黨總統參選人賴清德日前提出「桃竹苗大矽谷計畫」,國發會今天表示,樂見「亞洲.矽谷計畫」擴大到桃竹苗大矽谷計畫,未來配合交通運輸路網與基礎建設提升,預計可形成台灣西部科技廊帶的南北串連。

國發會表示,行政院會於2021年4月通過規劃建置南部半導體S廊帶,而行政院於2019年至2023年7月已分別核定南科高雄第二園區(橋頭園區)、屏東園區、嘉義園區及高雄第三園區(楠梓園區)等籌設計畫,加上南科既有台南園區與路竹園區,園區開發後,將串聯大高雄及南部地區既有半導體產業聚落及供應鏈,推動南部城市產業結構的轉變。

桃竹苗地區則因竹科40多年來的發展優勢,產業上中下游供應鏈完整,已成為國際半導體產業聚落重鎮。

國發會指出,目前竹科管理局轄下有竹科基地、寶山基地、竹南基地、銅鑼基地、龍潭基地、竹科X基地及宜蘭基地,多數位於桃竹苗。未來竹科將持續推動竹科三期、竹科X基地二期及龍潭園區擴建,構建桃竹苗科技產業聚落,並以竹科及寶山基地為先進製程及研發中心,結合IC設計產業往下一個世代發展,其餘園區分散建置,發展半導體關聯產業、供應體系,建構產業生態圈。

國發會指出,自2016年起推動亞洲.矽谷1.0至2.0,協助物聯網(IoT)產業加速進化,並積極導入5G、人工智慧(AI)等關鍵技術,鼓勵AIoT(AI+IoT)解決方案向國際輸出,同時加速新創事業的成長及出場;未來從亞洲.矽谷計畫,擴大到桃竹苗大矽谷計畫,不但與半導體等上下游供應鏈串連,更將擴大跨產業聯合發展,國發會對此發展趨勢樂觀其成。

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近年政府推動前瞻建設計畫,涵蓋產業發展所需公共基礎建設,國發會表示,政府推動公共建設與資源合理配置,已提供半導體為核心的科技產業穩定發展基礎。

國發會進一步指出,隨著南部半導體S廊帶與桃竹苗科技產業聚落南北串連,可帶動產業投資新興製程及相關應用,吸引人才進駐,創造優質就業機會,帶動經濟成長;期盼產業發展帶動就業機會及薪資,讓更多國人能夠共享經濟發展成果,平衡區域發展。(編輯:楊蘭軒)1121106

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