日月光：AI整合五感系統設計 帶動半導體需求

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，儘管地緣政治衝突造成半導體產業區域成本增加和規模縮減，不過未來應用在機器之間連結、人工智慧整合五感的系統設計趨勢，可帶動半導體需求量，不僅可消化產能，也帶動半導體產業發展的想像空間。

2023台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）將於6日起登場，國際半導體產業協會（SEMI）下午舉行展前記者會，吳田玉受邀演講。

吳田玉表示，經濟規模和技術創新是全球半導體產業兩大趨動力，過去40年來，全球半導體產業經過正向循環，每10年規模成長3倍至5倍，不過近期地緣政治衝突，讓產業區域化，規模變小，使得區域化附加成本增加。

不過吳田玉指出，半導體業界仍將回歸創新，以往半導體產業的消費電子終端產品想像空間，受全球人口規模侷限，不過未來機器與機器（machine to machine）之間的連結與應用，可帶動半導體產業需求量。

吳田玉舉例，未來自動駕駛應用主要因應道路上的更多車輛和周邊環境，需整合人工智慧、視覺、聽覺、甚至部分觸覺的功能；生成式AI（Generative AI）除了要有整合AI晶片和高頻寬記憶體的大腦外，還要連結五感，不僅AI大腦容量要增加，數據和訊息的傳送與反應速度要更快；機器人若要擬人化或是超人的智慧，機器學習（machine learning）功能要更強，這些機器之間連結的應用，都會增加未來半導體產品的需求數量。

他指出，未來半導體新世代，每個國家、區域和企業都會想盡辦法創新，以價值出發，不再受限人與人之間的介面，機器之間的連結應用，不僅帶動未來半導體產業的正向循環，對半導體產品的需求量更沒有上限，機器之間連結應用也帶動半導體產業發展的想像空間。

觀察全球半導體市場，SEMI預估，今年全球半導體設備銷售總額可到870億美元，明年可反彈重回1000億美元水準，預估到2030年，全球半導體市場規模將突破1兆美元。

SEMI表示，台灣國際半導體展有950家全球各地廠商參展，使用3000個攤位，預估超過5萬名來自全球各地參觀者。（編輯：趙蔚蘭）1120905

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