車用市場看俏 國際半導體展首推汽車晶片高峰論壇

（中央社記者張建中新竹31日電）車用市場前景看俏，今年國際半導體展首度推出全球汽車晶片高峰論壇，9月14日將攜手經濟部與福斯汽車、鴻海等，鏈結全球車用半導體與汽車產業生態圈，探討產業發展趨勢與車用創新智能解決方案，掌握市場商機。

國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，汽車科技的發展，勢必朝向智慧化及電動化方向前進，從引擎到電源晶片，相關製造仰賴半導體晶片以及相關電子零件的需求日漸提高。

SEMI預估，到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4000億美元，年複合成長率達7.9%，深具發展潛力。

曹世綸說，為協助台灣業者加速市場開發，SEMI將持續積極廣納全球資源、連結汽車產業鏈，以有效平衡車用晶片的有限產能，優化供需兩端、強化供應鏈韌性。

SEMI指出，全球汽車晶片高峰論壇將聚焦汽車創新藍圖、未來移動商機及挑戰，包括車聯網、安全自動駕駛等新興解決方案、跨領域發展動態、車用半導體關鍵需求，並深入探討如何透過強化供需兩端合作深度，以平衡車用晶片市場供給。

此外，車用市場的智慧化發展，驅使諸多汽車和其汽車零件公司加強自家半導體研發動能、開發自研車用晶片的產業趨勢。論壇中將有鴻海集團、福斯汽車、BOSCH等國際企業重量級講師登場分享。（編輯：張均懋）1110831

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