景碩股東會通過每股配息4.5元 保守看消費電子
（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC載板大廠景碩今天舉行股東常會，通過每股配發現金股息新台幣4.5元，也通過發行限制員工權利新股，每股發行價格85.6元，預計發行540萬股。
景碩董事長廖賜政在股東會中表示，去年原物料成本上升、今年主要原材料價格仍大幅上漲，負面影響必須謹慎應對，預期消費性電子產品可能因通膨而需求趨緩，景碩積極布局車用和高速運算等晶片載板應用，並調整產能配置，維持成長並獲利。
景碩指出，此次發行新股預估對今年至2025年費用後每股盈餘可能減少金額為0.36元、0.68元、0.25元及0.06元，對每股純益稀釋有限，對股東權益無重大影響。
廖賜政指出，ABF載板隨著人工智慧、物聯網、高效能運算、機器學習、車用、5G/6G基礎建設等需求成長，BT載板也有5G手機帶來天線封裝（AiP）、系統級封裝（SiP）、射頻元件等需求。
廖賜政表示，景碩積極擴充ABF FC-BGA載板產能，搭配記憶體用超薄載板、SiP模組及天線模組產品需求，適度擴充BT載板產能。
展望第2季營運，美系外資日前報告指出，由於受到中國COVID-19疫情封控影響物流，景碩部分BT載板訂單遞延到第3季，中國智慧型手機需求趨緩在景碩預期內，第3季仍可見智慧型手機庫存調節。相較之下，ABF載板需求持續暢旺，有助彌補景碩部分BT載板訂單遞延的業績缺口。
在產能擴充方面，本土法人預估，景碩今年總產能擴充幅度約3成至4成，明年預計再擴產4成，新豐廠持續去瓶頸，新廠今年底再擴ABF載板產能，未來楊梅新廠可再擴充ABF載板產能。
法人預估，景碩第2季業績可逼近104億元，季增3%至4%，單季新高可期，每股純益可超過3.1元；第3季業績季增超過10%，今年業績可站上430億元，年增上看2成，衝歷史新高，每股純益逼近14元。
觀察產品營收比重，法人指出，目前ABF載板占景碩業績比重約3成，預估明年占比可提升至35%。
景碩去年合併營收356.72億元，年增31.64%；稅後獲利38.59億元，大幅年增612%，每股稅後純益8.56元。（編輯：張良知）1110527
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