環旭投資中國速通半導體 攻Wi-Fi 7晶片組

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）半導體封測大廠日月光投控旗下環旭電子日前投資中國蘇州速通半導體科技，布局Wi-Fi 6晶片組量產和Wi-Fi 7 AP路由器晶片組試產。

環旭電子於16日發布訊息指出，蘇州速通半導體科技宣布完成A2輪股權融資，籌集人民幣3億元，環旭電子作為產業投資人，參與此輪融資。

環旭表示，透過對速通策略投資，未來將加強與速通在Wi-Fi技術和產品領域的深入合作；此輪募集資金將主要用於多款Wi-Fi 6晶片組量產，Wi-Fi 7 AP路由器晶片組試產。

環旭說明，速通於2018年成立在中國蘇州，主要從事無晶圓廠Wi-Fi晶片設計，鎖定中國大陸Wi-Fi晶片進口替代市場，致力發展成中國大陸高性價比Wi-Fi 6和Wi-Fi 7晶片組供應商；速通擁有Wi-Fi晶片整套基頻PHY/MAC層以及射頻相關環節自主開發能力。

訂閱《早安世界》電子報 每天3分鐘掌握10件天下事

請輸入正確的電子信箱格式

訂閱

感謝您的訂閱！

環旭負責策略投資的資深副總經理史金鵬表示，環旭在射頻相關系統級封裝（SiP）模組累積設計和製造服務經驗，速通的創業團隊擁有資深研發背景、市場經驗和國際視野，環旭看好速通自主研發基頻能力和高性價比的Wi-Fi 6晶片及後續產品。

展望第2季營運，環旭日前表示，儘管COVID-19疫情變數使得經營成本增加，預期營業利潤率仍可較去年同期明顯改善，預估第2季營收可較去年同期成長20%至25%。（編輯：楊凱翔）1110518

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。