傳英特爾擬斥資近2500億 於義大利闢建封裝廠

（中央社羅馬23日綜合外電報導）兩名消息人士告訴路透社，英特爾（Intel Corp）和義大利正就預估高達約80億歐元（約新台幣2496億元）的投資案展開密集磋商，以闢建先進的半導體封裝廠。

路透社報導，這筆交易將確保義大利在英特爾未來10年對歐投資的800億歐元中占10%，用於提升先進製造能力，以免日後浮現半導體晶片荒。

消息來源先前告訴路透社，英特爾投資規模介於40至80億歐元間。

10月間路透社曾報導，歐盟最大經濟體德國是英特爾計劃在歐洲打造超級晶圓廠區（megafab）的首選，不過法國也不無可能。

英特爾表示，與「多個歐盟國家的政府領袖進行了具建設性的投資對話」，但對於跟義大利官員間的談判卻不願置評。

英特爾聲明指出：「我們因支持歐盟數位議程和2030年半導體願景的許多可能性而受到鼓舞。目前談判仍在進行且不宜聲張，但是我們會盡快對外宣布。」

由於COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情肆虐，民眾被迫居家工作，以致智慧型手機和電腦等消費性電子產品需求暴增，晶片製造商為因應這種現象爭相提高產量。

近期供應鏈出現問題後，歐盟國家盼降低對中國和美國半導體供應的依賴。

而擬建的義大利廠將是一座先進封裝廠，採用先進技術封裝完整的晶片。

消息來源說，英特爾和義大利總理德拉吉（Mario Draghi）政府正在研議自動工闢建起算，長達10年總金額達90億美元的投資案。

英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）本月稍早表示，他希望明年初宣布位於美國和歐洲的新晶片廠地點。

今年4月，義大利政府以反收購立法方式阻擋中國的深圳創疆投資控股有限公司，收購1家當地半導體設備製造商的多數股權。（譯者：徐睿承/核稿：曹宇帆）1101224

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