工研院攜手英商 打造台灣化合物半導體產業鏈

（中央社記者張建中新竹27日電）工研院今天宣布，與英商牛津儀器簽署研究合作計畫，希望透過結合雙方的研究能量，建構台灣化合物半導體產業鏈。

工研院副院長張培仁表示，英商牛津儀器是先端儀器跨國集團，15年前就已跟工研院在精密檢測分析部分展開合作，工研院不但是牛津儀器在亞太區重要據點，雙方在MEMS、Micro-LED、矽光子學、奈米分析等領域合作也有不錯成果。

張培仁指出，這次雙方簽署研究合作計畫，將有助建構更完整的下世代半導體供應鏈，並將研發落實於系統整合及跨領域創新，進一步協助產業轉型升級，帶動台灣經濟與產業成長。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，工研院已開發應用於高頻通訊的氮化鎵半導體技術，並與相關學術機構進行磊晶技術研究，開發操作頻率達320GHz的高頻元件及100GHz的功率放大器模組等前瞻技術，希望加速國內下世代超高頻通訊關鍵技術自主化。

吳志毅說，希望與牛津儀器合作開發化合物半導體的元件技術，有效提升氮化鎵的高電子遷移率電晶體（HEMT）元件製程良率，增加電源充電功率與電晶體性能，強化台灣下世代化合物半導體產業布局，並在供應鏈占有一席之地。

牛津儀器首席執行長伊恩．巴克希爾表示，與工研院合作逾15年，已進駐工研院成立研發中心並聯合舉辦相關訓練課程，作為牛津儀器在亞太地區培訓工程研發人員的重要基地。

伊恩．巴克希爾指出，雙方這次進一步合作，牛津儀器將提供先進的原子級沉積與蝕刻技術設備，搭配工研院在超高頻半導體關鍵零組件技術解決方案及製程開發平台，期待雙方在強化前瞻技術研發能量下，能夠打進國際市場供應鏈。（編輯：楊凱翔）1100927

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