精測：半導體缺料到明年仍難解 關注原物料漲價

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）測試介面廠中華精測總經理黃水可表示，受疫情影響，半導體缺料狀況到明年仍無法解決，精測透過拉長備料期以及提高安全庫存因應，並持續關注原物料市場價格上揚變化。

精測今天上午在桃園平鎮舉行股東會，儘管COVID-19本土疫情緩和，不過精測仍按照指引在現場座位安排保持社交距離，並採取實名制登記，也要求出席人員全程配戴口罩，股東會除了主現場外，也安排另一間會議室，透過視訊連線方式即時提供股東會現場影像。

精測股東會通過承認去年度財務報告，也通過盈餘分配案，每股配發現金股利新台幣12元。

展望今年營運，黃水可表示 產銷策略有4大方針，首先提升現有客戶新應用占比，聚焦開發潛力新客戶；其次掌握美中科技戰趨勢變化，積極全球布局與彈性調整產能部署；強化全球技術行銷能力，全力推廣自有技術；並完善各應用領域所需探針針款，成為全方位探針卡供應商。

在產能擴充，精測原有廠房及營運研發總部預計2023年滿載，因應半導體探針卡、智慧製造新事業產能擴充需求，今年初精測董事會通過購置第3座製造廠預建地，預計2024年啟用。

觀察半導體缺料狀況，精測股東會後黃水可接受中央社記者書面提問回覆，半導體缺料的確受到COVID-19 疫情影響，加上Delta病毒疫情變數再起，黃水可預估缺料狀況到明年仍無法解決。精測因應策略是拉長備料期，並提高安全存量。

觀察供應鏈吃緊和原物料漲價，黃水可指出精測持續關注原物料市場價格上揚的變化，目前精測並未漲價，精測測試介面多屬客製化產品，長期與客戶密切協商。

在探針卡新品，精測BR系列MEMS探針卡剛通過高速運算（HPC）客戶驗證，具備高速傳輸介面PAM4技術，積極布局5G應用，預期除了5G光通訊晶片應用外，PAM4 技術標準也將切入高效能運算和人工智慧AI等高速運算晶片領域。（編輯：趙蔚蘭）1100812

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