南茂首季再漲代工價 估今年業績成長雙位數百分點

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）半導體封測廠南茂董事長鄭世杰表示，第1季已再度調漲面板驅動IC代工價格，平均漲幅約5%到10%，首季業績不淡，今年記憶體和面板驅動IC封測動能看佳，估今年業績可成長雙位數百分點。

南茂今天下午舉行線上法人說明會，鄭世杰指出，去年調漲面板驅動晶片封測價格以及稼動率提升，帶動業績創高，去年第4季封裝稼動率高達97%，產能持續吃緊供不應求，新增產能已被客戶預訂；面板驅動晶片中高階晶圓測試滿載，新測試機台到位也被客戶預訂。

展望今年營運，鄭世杰指出半導體市場供應不足，造成終端市場短缺；市場需求強勁、產能局限推升價格上漲；客戶備貨積極欲確保產能，南茂看好今年營運動能，策略性產能擴充、並簽訂產能保障合約，預估記憶體和面板驅動IC封測都有不錯動能。

在記憶體部分，南茂預期今年封測成長動能佳，封裝價格調漲反應材料成本上漲與產能不足現況，其中動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶增加備貨動能漸佳；快閃記憶體（Flash）需求強勁，NOR型和NAND型快閃記憶體需求動能成長，新擴充產能已被客戶預訂。

在面板驅動IC部分，鄭世杰指出，中大尺寸面板受惠客戶下單量增加，小尺寸面板持續受惠面板驅動整合觸控單晶片（TDDI）強勁需求，第1季已再度調漲面板驅動IC代工價格，平均漲幅約5%到10%。

他預估，南茂今年整體業績可較去年成長雙位數百分點，毛利率可優於去年，預估獲利成長可期，第1季儘管有2月份有農曆春節工作天數少因素，但是需求強勁，首季業績可與去年第4季相當，毛利率也可較去年第4季持平。

展望今年資本支出，南茂表示去年資本支出約41.3 億元，今年資本支出規模約營收比重的20%到25%，預估比去年略增。（編輯：潘羿菁）1100316

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。