台灣半導體產值去年首破3兆元 今年估再增8.6%

（中央社記者張建中新竹22日電）台灣半導體業去年產值首度突破新台幣3兆元關卡，達3.22兆元，年增20.9%，工研院產業科技國際策略發展所預估，台灣半導體業今年產值可望續創歷史新高，再增8.6%。

受惠疫情加速世界各地數位轉型，遠距上班及遠距教學帶動筆記型電腦與網通等需求強勁，去年全球半導體市場達4404億美元規模，年增6.8%。

據工研院產科國際所統計，台灣去年半導體業總產值達新台幣3.22兆元，年增20.9%，表現優於國際半導體業水準。

隨著台積電、世界先進與聯電業績同創歷史新高，台灣去年IC製造業產值達1.82兆元，年增23.7%，是表現最佳的次產業。

產科國際所指出，台灣去年IC設計業產值8529億元，年增23.1%。IC測試業產值1715億元，年增11.1%；IC封裝業產值3775億元，年增9%，為成長幅度最小的次產業。

展望今年，在筆記型電腦市場需求依然強勁，5G智慧手機出貨可望倍數增長，半導體產業今年將持續成長。產科國際所預估，台灣今年半導體業產值將進一步達3.49兆元，年增8.6%，再創歷史新高。

產科國際所預估，台灣今年IC設計業產值可望成長10.9%，將是表現最佳的次產業。IC製造業產值將成長約8%；IC測試業產值將成長7.3%；IC封裝業產值將成長約6.6%。（編輯：鄭雪文）1100222

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