力成上半年車用晶片測試看佳 超豐首季擬漲價

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）半導體封測廠力成執行長謝永達表示，車用晶片測試上半年可顯著成長，目前車用占集團業績比重約10%，旗下超豐規劃第1季漲價，幅度達兩位數百分點。

力成今天下午舉行線上法人說明會，展望車用產品布局，謝永達表示原本預期去年下半年需求回溫，不過受限晶圓供應，預期今年上半年會明顯成長，其中日本子公司的車用晶圓測試和後段測試可望顯著增溫，估今年3月相關比重占力成測試比重約3成到4成，占集團比重約5%；車用目前占集團業績比重約10%。

在邏輯晶片封測部分，謝永達指出業績超乎想像，今年凸塊（bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）可持續成長，預估今年5月邏輯晶片封測在凸塊和覆晶封裝占比可超過5成，此外CMOS影像感測元件（CIS）封測下半年小量生產，明年可大量生產。

展望今年第1季營運表現，謝永達指出仍有季節性和工作天數減少影響，可能小幅下滑，不過3月起回到正常，其中記憶體庫存調整預估3月回升，集團已結束力成新加坡及日本秋田廠的營運，估第1季認列利得。

對於封測價格，謝永達透露，旗下超豐規劃第1季漲價，漲幅約兩位數幅度，至於力成商業模式與超豐不同，儘管金線和基板成本增加，客戶也是分享技術的合作夥伴，記憶體封測與客戶報價時已包含在內。

力成董事長蔡篤恭指出，力成本身不會去追逐漲價增加的利潤，力成有自己的步調。

力成去年第4季合併營收190.23億元，較去年第3季189.36億元微增0.5%，較前年同期193.08億元微減1.5% 。力成去年第4季營收仍是歷年單季第3高，公司指出主要是邏輯晶片和NAND快閃記憶體封測營收增加。

力成去年第4季合併毛利率20.3%，較去年第3季19.4%微增0.9個百分點，比前年同期21.6%減少1.3個百分點，單季合併營業利益27.73億元，合併營益率14.6% ，較去年第3季13.9%微增0.7個百分點，比前年同期15.9%減少1.3個百分點，公司指出主要是新台幣升值有部分匯兌損失。

去年第4季力成稅後歸屬母公司業主淨利16.61億元，較去年第3季16.22億元成長2.4%，比前年同期20.84億元減少20.3%，單季每股稅後純益2.14元，略高於去年第3季EPS 2.1元，略低於前年同期EPS 2.68元。

累計去年全年力成合併營收761.8億元，較前年665.25億元增加14.5%，創歷史新高，去年合併毛利率19.7%，較前年19.1%增加0.6個百分點，去年合併營業利益107.23億元，合併營益率14.1%，較前年13.1%增加1個百分點。

力成去年稅後歸屬母公司業主淨利66.62億元，較前年58.39億元增加14.1%，創歷年次高，去年每股稅後純益8.6元，優於前年EPS 7.52元。力成指出去年營運表現符合預期。

從產品服務比重來看，去年封裝占力成整體業績比重約67%，測試占比約22%，系統級封裝（SiP）模組占比約11%。從產品比重來看，去年邏輯晶片封測占比約27%，SiP模組占比約11%，快閃記憶體封測占比約39%，動態隨機存取記憶體（DRAM）封測占比約23%。

力成指出，去年邏輯產品封測有顯著進展，特別是凸塊及覆晶業務；記憶體封測去年上半年顯著成長，但下半年受到美國對華為（Huawei）禁運放緩，若無禁運影響，去年營收可超過800億元。（編輯：楊凱翔）1100126

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