台星科布局晶圓封裝新產能 法人估明年業績看增10%

（中央社記者鍾榮峰台北23日電）IC封測廠台星科明年規劃新產品線，主要布局晶圓級封裝，應用在手機晶片和人工智慧晶片等。法人預估，台星科明年業績可望成長10%以上。

矽格和台星科今天下午舉行聯合法說會，會前接受媒體採訪。

談到台星科未來營運，總經理翁志立指出，台星科與星科金朋（STATS ChipPAC）五年技術服務合約於今年8月5日結束，中間交接順利，客戶上線轉到台星科變成直接客戶，以高階產品為主，未來台星科與星科金朋持續合作。

在新產能規劃，翁志立透露明年規劃新產品線，技術人員到位，設備陸續就定位，主要布局晶圓級封裝，應用在手機晶片和人工智慧晶片等；目前在銅製程晶圓級 凸塊產能吃緊。

法人預估，台星科明年業績可望成長逾10%。

從資本支出來看，台星科表示，今年前3季資本支出約新台幣2.7億元，主要包括晶圓級封裝2億元及測試需求0.7億元，預估第4季增加資本支出4.8億元，主要包括晶圓級封裝產能擴充2.7億元、測試產能擴充2.1億元。

台星科第3季合併毛利率20.9%，是8季以來次高，單季合併營業利益9921萬元，營益率13.95%，也是8季來次高，帶動單季稅後淨利7936.4萬元，每股稅後純益0.58元。

台星科前3季合併毛利率13.73%、營益率為5.3%，累計前3季稅後淨利1.17億元，較去年同期8700萬元成長35%，每股稅後純益0.86元，優於去年同期EPS 0.64元。

台星科自結今年前10月合併營收21.13億元，較去年同期25.02億元減少15.54%。

矽格2017年7月上旬宣布間接取得台星科51.88%股權，9月25日交割，11月15日台星科股東臨時會全面改選董事，矽格取得過半董事。矽格董事長暨總經理黃興陽出任台星科董事長。（編輯：潘羿菁）1091123

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