南茂看好下半年驅動IC封測 第3季業務成長可期

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示，第3季記憶體和驅動IC封測業務仍可較第2季成長，下半年驅動IC封測表現可較上半年佳，成長幅度可高於記憶體封測。

南茂今天下午舉行線上法人說明會，鄭世杰指出，今年上半年產業受到2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情與美中貿易衝突影響，上半年產業與經濟情勢異於往常。

展望第3季，他指出記憶體和驅動IC封測業務仍可較第2季成長，其中下半年驅動IC封測成長幅度可高於記憶體封測，下半年驅動IC封測表現可較上半年佳。

鄭世杰指出，第3季大尺寸面板所需驅動IC封測維持第2季動能，儘管小尺寸面板驅動IC封測受到整體手機終端需求不佳影響，不過中高階晶圓測試持續吃緊，上半年有機發光二極體（OLED）生產數量已經超過去年全年水準。

鄭世杰指出，下半年產業與市場的情勢不確定因素仍高，在記憶體部分，其中動態隨機存取記憶體（DRAM）來自雲端儲存與數位機上盒等相關需求穩健；在快閃記憶體（Flash），其中NOR型快閃記憶體受惠5G與遊戲機的需求增加，成長相對穩定，NAND型快閃記憶體第3季出貨相對趨緩。

在面板驅動IC（DDIC）部分，其中大尺寸面板近期終端需求減緩；中尺寸面板來自在家上班與線上教學需求穩健；智慧型手機用小尺寸面板近期整體手機的終端銷售減緩。

在中低階的智慧手機部分，面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）用COG封裝，今年仍可持續成長；高階智慧手機有機發光二極體（OLED）用COP封裝，仍較2019年增加。

南茂第2季稅後淨利5.45億元，較第1季7.12億元減少23.5%，比去年同期12.74億元減少57.2%，單季每股稅後純益（EPS）0.75元，略低於第1季EPS 0.98元和去年同期EPS 1.75元。

南茂上半年稅後淨利12.57億元，較去年同期14.68億元減少14.3%，上半年每股稅後純益1.73元，略低於去年同期EPS 2.02元。

從產能利用率來看，南茂指出第2季平均稼動率約76%，較第1季約79%略低，比去年同期75%略增。其中第2季測試稼動率約81%，封裝稼動率76%，LCD驅動IC稼動率74%，凸塊晶圓稼動率約71%。

從產品類別來看，動態隨機存取記憶體（DRAM）和SRAM占比約22%，快閃記憶體占比約2成，混合訊號晶片占比約11%，面板驅動IC占比約3成，金凸塊晶圓占比約16%。（編輯：楊凱翔）1090811

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