看好頎邦雙利多 法人估下半年逐季成長

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）看好頎邦下半年驅動IC封測需求回穩，功率放大器和射頻元件用凸塊晶圓需求提升，法人估頎邦下半年業績、獲利可逐季成長。

展望下半年面板驅動晶片（DDIC）市況，亞系外資報告指出，由於遠距工作和零售商需求帶動，電視用面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）從6月開始重新進貨，電視面板價格溫和回升代表需求健康，預期明年上半年受惠東京奧運相關需求明顯反彈；此外，筆記型電腦和平板電腦面板需求，也帶動驅動與觸控整合單晶片出貨。

法人指出，韓國面板廠商暫停本土LCD面板量產，大尺寸面板用DDIC市占可能從韓國轉移到台灣，今年第3季轉移趨勢更加明顯，其中頎邦可因此受惠。

展望頎邦下半年營運，法人指出，TDDI需求較原先預期佳，頎邦可望受惠指紋辨識晶片用TDDI封裝；頎邦也有機會切入美系新款手機6.1吋面板用捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝；此外，美系功率放大器廠商凸塊晶圓委外訂單增加、5G用功率放大器和射頻元件封測需求提升，支撐頎邦下半年營運表現。

法人預估，頎邦第3季業績可望季增約5%，單季營收可超過新台幣52.5億元，毛利率逼近28.5%；稅後淨利可超過8.9億元，季增幅度約15%到16%，每股純益超過1.3元。

法人進一步預估頎邦第4季業績估超過54億元，季增3%到4%，毛利率維持第3季水準，稅後淨利預估超過9.5億元，季增8%到9%，每股純益逼近1.5元。

展望射頻元件產品營運表現，法人預估，今年射頻晶片用凸塊晶圓占頎邦整體業績比重可到10%，明年2021年相關占比可到13%，後年上看15%。（編輯：張良知）1090729

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