網通應用帶動ABF載板需求 台廠欣興南電受惠

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）資料中心和網通設備需求帶動ABF載板供不應求，市場人士預估今年全球ABF載板需求缺口達到2成，明年缺口達到3成，預期台廠欣興、南電和景碩可望受惠。

5G通訊應用帶動資料中心、伺服器、網通設備等需求，相關晶片所需ABF載板也供不應求，此外遊戲機應用晶片對ABF載板需求也相當強勁。

市場人士指出，儘管廠商不斷擴充ABF產能，預估全球ABF產量年成長幅度約15%，但今年全球ABF載板需求缺口仍達到20%，預計明年缺口將達到30%。

產業人士指出，ABF載板具有耐熱特性，新應用對ABF載板設計包括層數、面積均倍增，層數高設計複雜度也提升，良率成為ABF產能消耗多寡的關鍵，相對高層數ABF載板平均銷售價格（ASP）也比一般載板要高出許多。

目前5G行動通訊、人工智慧（AI）、雲端運算、大數據分析等應用，帶動包括基地台、高效能電腦、通訊設備等高效能運算（HPC）晶片需求，相關晶片封裝都需要ABF載板，產能需求呈現倍數成長。

從產能來看，產業人士指出，全球ABF載板主要供應商包括台灣廠商欣興、日本揖斐電（Ibiden）、台廠南電、韓國SEMCO、日本Shinko等。若從產值來看，日本揖斐電、日本Shinko、韓國SEMCO和台廠欣興等排名前位。

法人指出，欣興每月ABF載板量產提升到4000萬顆，南電月產能提升到2860萬顆，景碩月產能提升到1200萬顆。欣興是全球最大ABF載板供應商。

欣興ABF載板客戶需求強勁，公司預期相關業務需求滿到年底，ABF載板是欣興所有產品線成長速度最快。

南電計畫今年底前完成中國大陸昆山廠區ABF載板新產能擴建，預估擴增約10%的ABF載板產能。在ABF載板產能，南電指出相關產能仍以台灣為主。（編輯：蘇志宗）1090628

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