景碩5月營收創31個月高點 第2季估季增1成

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）IC載板大廠景碩自結5月合併營收新台幣23.5億元，是31個月來高點；法人預估景碩第2季業績可望季增10%，逼近65億元，挑戰23個季度高點。

景碩自結5月合併營收23.5億元，較4月20.61億元成長14%，比去年同期16.36億元增加43.6%。景碩5月營收是2017年11月以來單月高點。

累計今年前5月景碩自結合併營收103.04億元，較去年同期增加22.35%。

展望第2季，本土法人報告日前預估，受惠中國5G基地台和相關基礎設備晶片所需載板拉貨，ABF載板需求和動態隨機存取記憶體（DRAM）載板需求穩健，預估第2季景碩業績可望季增10%，逼近新台幣65億元，挑戰23個季度高點。

法人推估，景碩今年在天線封裝AiP產品可望小量出貨，並切入美系大廠無線耳機晶片用系統級封裝載板，今年ABF載板業績比重可到35%。

景碩指出，短期產品方向是ABF FC-BGA及記憶體用超薄載板應用，再搭配朝向系統級封裝（SiP）模組與多晶片模組產品。

中期方向持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展，長期朝向高頻材料系統、嵌入主動和被動元件、直接晶片貼合等複雜結構技術。

在研發和產能部分，景碩指出，公司持續研發微細線路和薄板製程，提供客戶5奈米晶圓製程及多晶片封裝模組相關解決方案，擴充ABF FC-BGA和天線封裝（AiP）載板產能，因應5G和AIoT中長期需求。（編輯：張均懋）1090605

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