台積電攜博通強化晶圓系統平台 可支援5奈米

（中央社記者張建中新竹3日電）晶圓代工廠台積電今天宣布，與博通合作強化CoWoS平台，支援兩倍光罩尺寸的中介層，能大幅提升運算能力，並準備就緒支援5奈米製程。

台積電指出，這項新世代的CoWoS中介層是由兩張全幅光罩拼接構成，面積約1700平方毫米，能夠容納多個邏輯系統單晶片及6個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達96GB的記憶體容量。

此外，這技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，台積電表示，相較於2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。

台積電指出，這次與博通在CoWoS平台的合作，博通定義複雜的上層晶片、中介層及HBM結構，台積電則是開發堅實的生產製程，充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。

台積電表示，CoWoS是2012年問世的晶圓級系統整合組合解決方案之一，能夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進行系統級微縮，適用於記憶體密集型的處理工作，如深度學習、5G網路及數據中心等。

隨著美股強勢反彈，道瓊指數大漲1293.96點，台積電美國存託憑證（ADR）漲3.97%，台積電今天股價也表現強勁，開盤跳空達新台幣318.5元，漲7.5元，漲幅約2.41%。（編輯：郭萍英）1090303

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