蘋果產品加速採用SiP 日月光投控環旭吃補

（中央社記者鍾榮峰台北19日電）蘋果產品加速採用系統級封裝（SiP），法人指出AirPods Pro將採用SiP，此外毫米波5G版iPhone也將採用天線封裝（AiP），日月光投控旗下環旭電子將是蘋果SiP產業鏈主要受惠者。

天風國際證券分析師郭明錤報告指出，蘋果產品加速採用SiP，預估今年下半年出貨的新款AirPods Pro，也將採用SiP封裝設計。

報告預估AirPods系列產品在今年出貨量約8000萬組到9000萬組，其中AirPods Pro占整體AirPods出貨比重可達40%以上。

從SiP供應鏈來看，報告指出，目前出貨給AirPods Pro的SiP供應商包括艾克爾（Amkor）與中國長電科技，預期環旭電子最快今年下半年開始出貨用於AirPods Pro的SiP產品。

此外郭明錤也預期，環旭電子在今年第2季或第3季可開始出貨用於超寬頻（UWB）標籤的SiP，預估今年出貨量達千萬等級。環旭將是UWB標籤SiP的主要供應商，估供貨比重達60%。

報告並預估，環旭電子今年下半年將明顯受惠支援毫米波（mmWave）頻段的5G版iPhone高單價天線封裝（AiP）。環旭電子將是主要供應商，供貨占比約60%。

從蘋果主要SiP供應商來看，郭明錤指出，包括環旭電子、長電科技、艾克爾與日本村田製作所（Murata），中國立訊精密可能會在今年下半年加入。

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日月光投控表示，今年SiP和測試業績表現可望持續成長，今年IC封測及材料營收也可望明顯成長，今年業績目標逐季成長。

展望今年營運，法人預估日月光投控整體業績可較去年成長12%以上，整體獲利可超過新台幣250億元，上看253億元，每股稅後純益可超過5.9元。今年獲利可較去年成長47%到48%，拚投控成立以來新高。（編輯：楊凱翔）1090219

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