長電韓國廠強攻SiP 日月光投控沒在怕

（中央社記者鍾榮峰台北23日電）中國半導體封測廠長電科技旗下長電韓國深耕系統級封裝，傳切入韓系客戶供應鏈，也有意布局韓國5G相關AiP封裝。市場人士指出，對日月光投控影響有限。

中國法人報告指出，長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝（SiP）業務，切入手機和穿戴式裝置等終端產品，客戶以韓國品牌廠為主，包括三星（Samsung）和LG等。

報告指出，韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾（Amkor）分食。此外，長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP（Antenna in Package）封裝。

市場人士指出，長電科技深耕系統級封裝，對台廠日月光投控影響有限。

產業人士表示，穿戴式裝置和手機主機板上的通訊模組，相關SiP封裝核心技術是高密度貼裝，傾向電子代工服務（EMS）。目前全球主要大廠包括日月光投控旗下的環旭電子、中國立訊精密等，具有高密度貼裝能力。

日月光投控先前表示，系統級封裝業績會持續成長，原先預期每年在系統級封裝新生意量增加1億美元，今年目標可望超前，未來大環境有助系統級封裝發展。

法人指出，受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳，預期日月光投控今年在系統級封裝業績可望年增12%到13%，穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端（RFFE）、智慧手錶以及耳機供應鏈。今年系統級封裝業績比重可接近2成。

此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝技術，去年10月在高雄成立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝產品，規劃明年量產。

產業人士指出，日月光在整合天線封裝產品，大部分採用基板封裝製程，供應美系無線通訊晶片大廠，另外扇出型封裝製程，供應美系和中國大陸晶片廠商。

根據法人資料，長電科技旗下有8大控股子公司，包括全資控股的星科金朋、長電韓國、長電先進、滁州廠、宿遷廠，以及合資的新順、新基、新晟。其中星科金朋、長電韓國、長電先進主攻高階半導體封測業務。（編輯：張均懋）1081223

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