陸IC設計威脅大 設備業者仍看好聯發科

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）台灣IC設計業遭受中國大陸通訊處理器激烈競爭。設備業者指出，雖然中國海思布局10奈米晶片、積極朝7奈米發展，但聯發科明年開案可期。法人也認為，聯發科第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

展望今年台灣IC設計產業產值，資策會產業情報研究所（MIC）預估規模可到新台幣5451億元，較去年5746億元減少，下滑5.1%。MIC表示，因中國大陸手機開發處理器加強品牌差異化，台灣業者擴展通訊市場受到限制。

不願具名的半導體設備業主管指出，台灣IC設計廠商今年受到中國大陸華為集團旗下海思（HiSilicon）、以及展訊（Spreadtrum）等激烈競爭，海思已布局10 奈米製程晶片，更積極朝向7奈米製程晶片發展，不過台廠也加快腳步，預期明年聯發科開案進展可期。

觀察台灣IC設計產業結構，MIC指出，台灣IC設計產業以開發具經濟規模的消費產品為主，3C應用比重超過9成。

MIC指出，聯發科營收占台灣整體IC設計產業營收超過40%，也因此通訊邏輯IC占比相當高。從產品組合來看，今年上半年通訊邏輯IC占台灣IC設計產業產值比重約34.1%。

觀察今年第3季，法人認為包括無線網路、智慧音箱、中國大陸共享單車與電視晶片等成長型與成熟型產品，將是驅動聯發科第3季營運成長主要動能，季營收將約新台幣592億至639億元，將季增2%至10%。

法人以聯發科第3季營運目標推估，聯發科8、9月平均單月業績將可回升至200億元以上水準，第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。1060903

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