日月光第3季旺 吳田玉看好下半年表現

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）日月光營運長吳田玉表示，下半年比上半年好，應該可以定案；第3季表現蠻好、可按照原先預期目標；9月從需求面看相當健康。

吳田玉下午受邀參加2016國際半導體展SEMICON Taiwan展前記者會。

展望下半年，吳田玉表示，下半年狀況比預期好，目前9月份從需求面來看相當健康樂觀，預期第3季表現可按照原先預期指標。

吳田玉表示，從客戶需求來看，今年中高階智慧型手機需求面強，比原先預期要好。

吳田玉指出，今年整體需求面蠻好的，下半年從日月光角度來看，第3季表現蠻好，下半年會比上半年好，這應該可以定案。

展望今年產能布局，吳田玉指出，今年日月光持續強化銅打線，在系統級封裝和扇出型封裝持續投資。

吳田玉表示，國際大廠可能投資電動車、穿戴式裝置或是M2M（Machine to Machine）等新領域，他個人對於全球半導體產業前景相對樂觀。

吳田玉指出，全世界半導體投資在2011年之後，已經呈現投資不足，也因此進步空間相對大，目前對於封測產業最大挑戰在於，系統廠商介入終端市場，對於封裝測試和材料需求面有影響力，如何把異質性封裝和傳統封裝做出新的價值定位，這是封測廠商必須因應的挑戰。1050906

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。