矽品Q4營收 估季減0.1%到6.1%

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）矽品董事長林文伯預估，第4季營收大約落在新台幣188億元到200億元之間。法人預估，矽品第4季營收季減幅度約0.1%到6.1%。

矽品下午舉辦法人說明會。

展望第4季，林文伯預估，在新台幣32.6元兌1美元匯率假設下，預期第4季矽品合併營收約新台幣188億元到200億元。

法人預估，矽品第4季營收較第3季季減約0.1%到6.1%。

在毛利率部分，林文伯預估，第4季毛利率約23%到25%之間。

在營業利益率部分，林文伯預估，第4季營益率在13%到15%之間。

展望第4季各產品線應用表現，林文伯預期，第4季通訊、電腦、消費電子和記憶體應用均較第3季小幅下滑。

從產能利用率來看，林文伯預估，矽品第4季打線封裝稼動率約70%到74%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)封裝稼動率約66%到70%，測試稼動率約60%到64%。

矽品在10月初提前公布第3季財報，第3季自結合併營收200.3億元，自結合併毛利率24.7%，合併營業淨利29.29億元，合併營業利益率14.6%，均超過先前法說會上預期的高標。

矽品第3季自結本期淨利26.82億元，第3季每股稅後盈餘0.86元。

累計今年前3季矽品合併營收620.75億元，合併毛利率26%，合併營業淨利99.94億元，合併營業淨利率16.1%，前3季合併淨利89.74億元，前3季每股稅後盈餘2.88元。

從產品應用來看，矽品第3季通訊應用占比64%；第2季消費電子應用占比22%；第2季電腦占比10%，第2季記憶體占比4%。

從產品封裝形式來區分，矽品第3季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重18%；金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比44%；測試占比11%；基板封裝營收占比27%。

矽品第3季打線封裝稼動率約74%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)封裝稼動率約70%，測試稼動率約64%。

矽品第3季8吋凸塊每月產能11萬片，12吋凸塊月產能13萬片，FC-BGA覆晶封裝月產能2900萬顆，FC-CSP覆晶封裝月產能9800萬顆，WLCSP月產能1.4億顆，SiP封裝300萬顆。1041027

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