首頁 / 產經系統級封裝 封測雙雄勤耕耘2014/4/26 11:19請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠日月光和矽品持續耕耘系統級封裝(SiP)。整體觀察,SiP市場夠大,封測廠與晶圓代工廠可維持合作關係。 您所瀏覽的新聞已過查詢時效。建議您加入中央社付費會員找尋您要的新聞。 中央社「一手新聞」 app本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。