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中國半導體企業招聘趨謹慎 不再瘋狂高薪搶人

2025/1/12 18:27
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(中央社台北12日電)中國的半導體業經歷了2021年和2022年大量資本湧入的瘋狂擴張後,企業用人變得更謹慎,罕見薪資成倍跳級的情況。2024年半導體業對外招聘平均薪資呈下降趨勢,較2023年略微下降4%左右。

第一財經11日報導,愛集微調研數據顯示,2024年中國半導體公開招聘的平均年薪為人民幣34萬元(下同,約新台幣153萬元),較2023年略微下降4%左右;10年以上工作經歷的博士平均薪酬為105萬元。

從具體職位來看,2024年晶片設計工程師的薪酬下降,製程工程師和設備工程師的年薪上升,銷售工程師及銷售經理的年薪也有上升。

儘管半導體在中國仍屬高薪行業,但整體而言有所下降。一名行業內人士說,如今半導體融資冷卻,公司資金壓力較大。

報導指出,2021和2022年大量資本湧入,整個晶片設計領域進入瘋狂擴張的狀態。許多晶片設計公司在那時成立,並在資本助力下開始瘋狂招人,向國內外晶片企業「挖牆腳」,以1倍、2倍甚至6倍的薪資向現成的工程師招手。

例如,手機品牌OPPO旗下的晶片設計公司哲庫就曾聲稱投入500億元打造晶片。哲庫科技在2021年和2022年大量招人並給出超高薪資;2023年因營收不及預期,負擔不起高昂的研發投入,哲庫宣布解散,逾3000員工因此失業。

中國新聞週刊曾報導,哲庫開出的薪資是當時行業平均水準的2到3倍,個別技術專業人士的薪資還會更高。據統計,哲庫的平均月薪為4萬4504元。

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根據CINNO Research統計數據,中國半導體項目2022年的投資金額高達1.5兆元,到了2023年投資規模開始下降了2成,為1.2兆元,預計2024年整體規模再次下降。

報導說,中國整體半導體產業依舊處於高速成長期。2024年ICCAD Expo數據顯示,2024年晶片銷售金額預計突破6400億元,較2023年成長約12%。行業對人才的需求依然強烈,只是整體用人情況趨於理性。(編輯:張淑伶)1140112

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