鴻海：半導體缺料可能延續至明年Q2 亞洲疫情影響待觀察

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）鴻海董事長劉揚偉預估，下半年半導體和零組件料況未緩解，缺料可能延續至明年第2季，缺料對鴻海集團正常業務影響小；至於亞洲COVID-19疫情擴大，對供應鏈影響待觀察。

鴻海今天下午舉行電話法人說明會，劉揚偉親自主持。法人問及缺料狀況，劉揚偉指出，晶片和零組件缺料狀況仍將延續至明年第2季，主要是半導體成熟製程元件供應吃緊。

劉揚偉指出，下半年料況沒有緩解，不過缺料對鴻海正常業務範圍影響小，因為鴻海主要是大客戶為主；不過亞洲COVID-19疫情擴大，對全球資通訊產業供應鏈影響待觀察。

法人問及下半年手機市況，劉揚偉指出，今年包括智慧型手機在內的消費電子產品仍有不錯表現，不過需觀察疫情對供應鏈影響。

劉揚偉在法說會中雖不評論競爭對手的手機訂單配比問題，但他強調，鴻海集團累積近50年在組裝的高度管理能力，以及機殼技術和自動化高門檻，加上長期客戶關係、全球布局及量產速度，都是競爭優勢。

在半導體晶圓廠布局方面，劉揚偉指出，目前鴻海集團轉投資日本夏普（Sharp）有8吋晶圓廠，8月上旬也向旺宏取得竹科6吋晶圓廠，此外轉投資馬來西亞8吋晶圓廠部分產能可運用，展開工程及商務討論，並與其他夥伴洽談合作方式。

鴻海透過多元產能布建，確保小IC和第三代半導體碳化矽（SiC）產能穩定供應；半導體事業長期目標是在各自服務的小領域中，全球排名可取得前10名的地位。

在後段封測方面，劉揚偉指出，鴻海集團擁有2座策略布局的封測廠，鎖定特殊封裝和測試製程，並透過策略合作布局高功率元件、類比元件和車載影像感測技術，可提供鴻海集團車用晶片封測產能。

在資本支出部分，鴻海表示，去年資本支出規模約新台幣655億元，今年資本支出將有較高預算，包括新產能全球布局、轉型升級等新事業和自動化。（編輯：張良知）1100812

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