1月積體電路出口119億美元 創歷年單月新高

（中央社記者謝方娪台北26日電）積體電路出口淡季不淡，財政部指出，隨國際對積體電路需求殷切，1月積體電路出口規模來到119億美元，創歷年單月新高。

財政部表示，去年雖有疫情衝擊市場，台灣積體電路出口達1225億美元，逆勢年增22.1%，隨市場需求持續殷切；今年1月雖處淡季，出口相比去年同期增加46.3%，數值高達119億美元，寫下歷年單月新高紀錄。

財政部指出，隨新興科技發展，相關需求爆發，帶動去年對陸港、東協、日本及南韓等地積體電路出口皆轉強，今年1月因晶片缺貨效應和春節月分不同，出口表現仍相當亮眼。

另一方面，由於歐美地區多為終端產品消費市場，對中間元件需求較低，對歐美地區積體電路出口增減幅度差異不大。

財政部說明，進一步觀察近10年出口複合年均成長率，2011年至2020年總出口平均增率1.1%，其中，資通與視聽產品3.3%，積體電路高達9%，若總出口不計入積體電路，複合年均成長率僅-1.5%，顯示積體電路對整體貿易極具重要性。

此外，台灣最大積體電路出口市場為中國大陸及香港地區，近10年占比都維持在5成以上，去年更突破6成。財政部分析主因有2，第一，中國大陸長期是全球主要資通訊產品組裝和生產基地，再者，美國制裁華為，也引發陸商自台灣進口大量晶片囤積。（編輯：張均懋）1100226

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