全球半導體設備首季出貨 台灣規模居冠

（中央社記者張建中新竹3日電）全球半導體設備第1季出貨金額155.7億美元，季減13%，不過，較去年同期增加13%。台灣出貨金額40.2億美元，規模居全球之冠。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，台灣第1季半導體設備出貨金額40.2億美元，季減35%，不過，較去年同期增加6%，規模維持全球第1大。

中國大陸半導體設備出貨金額35億美元，季減18%，不過，較去年同期增加達48%，是第1季年增幅度最大的市場，規模維持全球2大。

韓國半導體設備出貨金額33.6億美元，不僅季增46%，也較去年同期增加16%，規模居全球第3大。

晶圓代工廠台積電因應5G與高效能運算客戶對7奈米與5奈米先進製程需求強勁，今年資本支出將維持150億至160億美元高檔水位，將是支撐台灣半導體設備市場的一大助力。（編輯：楊凱翔）1090603

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