美國憂北京作法損害競爭力 對中國晶片業政策展開調查

（中央社華盛頓23日綜合外電報導）美國今天表示正對中國半導體產業及中國政府推動的產業政策展開調查，因擔心北京轉向「使用廣泛的反競爭和非市場手段」，可能傷害包含美國在內其他經濟體。

法新社報導，美國貿易代表署（USTR）表示，這項調查聚焦於基礎半導體和中國採取的行動是否對美國商業構成負擔。從汽車到醫療裝置等許多產品都會用到基礎半導體。

貿易代表署也說，生怕北京做法損害「美國產業與勞工的競爭力、美國關鍵供應鏈以及美國經濟安全」。

美國貿易代表戴琪（Katherine Tai）說，「我們一再看到，中華人民共和國以全球市場主導地位為目標，在該國各行各業推動非市場政策和做法，這已變成一種有害影響」。

戴琪昨天告訴記者，鋼鐵、鋁、太陽能電池及電動車都是前車之鑑，現在則換成了半導體。

戴琪補充說：「這將使中國企業快速擴張產能並且刻意提供低價晶片，此舉恐怕大幅傷害、甚至消滅公平和市場導向的競爭力。」

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）指出，一項美國半導體供應鏈分析發現，2/3美國產品含有中國製基礎晶片。

雷蒙多說，「約半數（美國）公司不知道自家產品是否含有中國晶片」，她補充說其中不乏製造防禦系統、關鍵基礎設施以及消費電子產品的企業。

這個最新調查將初步聚焦於中國基礎半導體生產，包括這些產品在醫療裝置和汽車等其他產品的使用程度。

美國貿易代表署強調，這項調查預料還會考慮北京對半導體製造投入的政策，是否「對美國商業造成負擔或限制」。

白宮國家經濟顧問布蘭納德（Lael Brainard）認為，「這個調查是我們強化供應鏈韌性及重振國內製造更廣泛策略的一環」。

貿易代表署官員將有1年時間進行調查，並且決定如何應對。（譯者：洪啓原/核稿：陳政一）1131223

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