路透：中國擬砸逾兆人民幣邁向晶片自主 與美抗衡

（中央社香港13日綜合外電報導）路透社引述3名消息人士說法報導，北京當局計畫斥資逾兆人民幣，金援中國半導體產業，以朝晶片自主邁出一大步，並對抗美國意圖減緩中國科技進展的行動。

消息人士透露，北京擬祭出5年來規模最大的財政獎勵方案之一，主要以提供補助和稅額扣抵的方式，提升國內半導體產量並鼓勵研究活動。

因未獲授權和媒體談論此事而要求匿名的消息人士指出，這項計畫最快可能在明年第一季實施，先前也並未被媒體報導出來。

其中2名消息人士透露，大部分款項將用於補助中國企業採購本土半導體設備，主要是半導體製造廠。根據消息人士，這類企業可望獲得採購金額20%的補助。北京當局早已表明，發展晶片自主是國家優先政策。

美國總統拜登8月簽署深具里程碑意義的「晶片法」（CHIP Act），將提供527億美元，補助美國半導體生產和研究，並針對晶片廠提供估計規模為240億美元的稅額扣抵。

路透社報導，北京當局希望透過這項金援方案，擴大補助國內晶片業者建廠、擴廠，或是升級晶片製造、封裝和研發等費用。

消息人士表示，北京的最新方案也將提供半導體產業優惠稅賦措施。

路透社記者就上述消息尋求國務院新聞辦公室評論，但未獲回應。（譯者：劉淑琴/核稿：施施）1111213

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。