美半導體補助遲無下文 晶片大廠紛揚言縮減擴張

（中央社帕羅奧圖5日綜合外電報導）由於華府遲遲無法為規模520億美元（約新台幣1.5兆元）的美國半導體產業振興「晶片法案」提供資金，美國和亞洲的晶片製造商正在警告，它們恐怕得延後或縮減在美國的投資。

日經亞洲（Nikkei Asia）報導，美國「晶片法案」（CHIPS Act）承諾提供晶片製造商減稅和其他獎勵措施，以吸引它們在美國投資。鑑於全球晶片缺貨及美中競爭加劇，這份法案被視為對於美國經濟上與國家安全的利益至關重要。

最近宣布在美國的一些半導體投資大案，不同程度上仰賴這份法案的通過。

然而，美國半導體巨擘英特爾（Intel）在美國俄亥俄州的200億美元晶片製造廠建廠計畫，原定本月22日動土，現在已經決定無限期延後，它歸咎於晶片法案遲未通過。

英特爾告訴日經亞洲，它仍打算在俄亥俄州興建這座晶圓廠，但「晶片法案資金到位比我們預期緩慢，我們仍然不知道它何時會通過」。

全球第3大晶片代工廠、美國的格羅方德（GlobalFoundries）也指出，晶片法案的命運將影響它在美國擴產的速度與步伐。它計劃投資10億美元在紐約上州（upstate New York）蓋一座晶片廠。

亞洲晶片製造商則表示，它們若要將生產工作轉移到美國，晶片法案對它們而言十分重要，因為比起亞洲，在美國的營運成本較高。

其中台積電在美國亞利桑那州興建的120億美元晶片廠雖然已經動工，但與美國同業一樣，它也說建廠速度將取決於美國補助。

台灣國家發展委員會主任委員暨台積電董事龔明鑫上週在華府參加年度「選擇美國」（Select USA）投資高峰會時，接受媒體訪問表示：「台積電已經開始在亞利桑那州建廠，這基本上是出於信任，他們相信晶片法案將在國會通過。」

台積電董事長劉德音6月在年度股東大會上透露，亞利桑那州廠的建廠成本比先前估計高，他呼籲華府擴大規劃中對外國與本國晶片企業的支持。

非美國企業能否享有晶片法案獎勵，截至目前仍不明朗。因為法案通過並交由總統簽署生效後，確切將如何落實，仍將由美國商務部來做決定。

全球第3大矽晶圓製造商、台灣的環球晶圓6月27日宣布，它將在美國德州興建一座50億美元的工廠。但董事長徐秀蘭暗示，建廠計畫是否實現，美國政府的獎勵將是關鍵。

徐秀蘭當時對記者表示：「我們十分關注晶片法案及相關投資獎勵和補助。這會真正有助我們彌補在美國製造的高成本。如果晶片法案不能盡快通過，我們很可能終將得調整我們的計畫。」

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）說得更直接：「他們（環球晶）正在進行的這項投資，取決於國會是否通過晶片法案。」

徐秀蘭表示，若一切進展順利，政府補助如冀望到位，美國這座工廠將在今年11月左右開始興建。

法案卡關究竟問題出在哪裡？簡言之與經費和政治有關。

美國聯邦眾議院最先在2020年6月提出晶片法案，並在去年1月納入一份更廣泛的國防法案簽署立法。但當時國會議員無法籌到晶片法案所需資金，意味法案中的各項計畫只在紙上通過，基本上是一灘死水。

美國聯邦參議院也在去年6月通過自己版本的晶片法案，這次是包裹在美國創新及競爭法案（U.S. Innovation and Competition Act，USICA）當中。而民主黨眾議員今年稍早再提出自己版本的美國競爭法案，並把520億美元的晶片法案納入。

此後，參眾兩院國會議員持續嘗試弭平兩個晶片法案版本間的差異。兩版本在大範圍架構及所需金額上立場一致，但在若干較細微環節有歧異，例如氣候議題及貿易。

此外，針對是否有必要動用規模如此大的政府資金，來補助通常手握滿滿現金、不缺資金的半導體企業，也引發一些質疑。

華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）更新美國創新計畫（Renewing American Innovation Project）主任希瓦庫馬（Sujai Shivakumar）表示：「（政治）光譜左邊和右邊都有人在問，為什麼這個相對資源豐富的產業，需要政府提供520億美元來做它們本來就應該做的事？」

不過，美國半導體協會（Semiconductor Industry Association）執行長紐佛（John Neuffer）指出：「晶片法案確實受到兩黨強力支持，以及州與地方領袖、企業領袖、國家安全專家與2/3美國選民的支持。」

支持者如今希望法案能在本月有突破進展。換句話說，也就是包含晶片法案的一個妥協後競爭法案版本能在國會通過。如果8月休會前未能達成，法案前景恐怕會更崎嶇。（譯者：張正芊/核稿：楊昭彥）1110705

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