歐盟推出新法案 目標2030年全球晶片市占率翻倍
（中央社布魯塞爾8日綜合外電報導）歐洲聯盟（EU）今天公布一項計畫，旨在讓歐洲半導體供應至2030年達到目前的4倍，以限制歐盟對亞洲晶片供應的依賴。半導體是電動車和智慧型手機的重要零件。
根據歐盟執委會（European Commission）發布的聲明，受到高度期待的「歐洲晶片法案」（EU Chips Act）將「動員超過430億歐元（約新台幣1兆3700億元）的公共和民間投資」，並「讓歐盟達成目標，在2030年讓市占率較現階段（10%）翻倍至20%」。
法新社報導，在COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情爆發驟然阻斷供應、造成工廠停擺和商店缺貨後，半導體生產已成為歐洲和美國的戰略優先事項。
目前全球晶片絕大多數在台灣、中國和韓國製造，如今歐盟27國希望區域內的企業和工廠在全球半導體生產上扮演更重要的角色。
歐盟負責內部市場業務的執行委員布勒東（Thierry Breton）今天將敦促歐洲人盡量懷抱遠大雄心，讓歐洲的晶片生產推動計畫能與美國匹敵。美國拜登（Joe Biden）政府正向國會要求通過520億美元（約新台幣1兆4500億元）的相關預算。
布勒東昨天在比利時巡視晶片研究機構愛美科（IMEC，又稱比利時微電子研究中心）時，誇口歐盟的計畫「不僅將讓歐洲處於產業領導地位，也讓我們能完全掌控自身的半導體供應鏈」。
布勒東還在另場記者會上表示：「歐盟將讓自己具備保障供應安全的工具，如同美國的做法。」
歐盟的計畫一旦獲得批准，將利用現有歐盟預算和透過成員國鬆綁現有公共補助規定，來籌得總額430億歐元的經費。
這份提案需經歐盟成員國和歐洲議會通過，而在歐洲議會預料將出現不同聲音：一方面德國、法國和義大利等工業大國雄心勃勃，另方面較小歐盟國則擔憂切斷有價值的亞洲供應鏈。
以荷蘭和北歐國家為首的部分歐盟國家，還會抗拒任何擴大國家補助範圍的計畫。歐盟執委會打算讓歐盟各國政府更容易注資給晶片製造商。
一名歐盟外交官表示：「我們不希望最後看到一家美國大企業獲得一大筆歐盟經費，然後只在一個歐盟大國設立一座工廠。」
但歐洲正面臨迫切的行動壓力，因為韓國政府也承諾要砸大錢拓展國家晶片產業。
不過，無論歐洲準備花多少錢扶持半導體產業，與台積電光是未來12個月就要砸下400億至440億美元（約新台幣1兆1000億至1兆2000億元）投資新廠相比，仍是小巫見大巫。（譯者：張正芊/核稿：施施）1110208
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