美國和大馬將簽合作協議 改善半導體短缺情況

（中央社吉隆坡18日綜合外電報導）美國和馬來西亞今天表示，兩國計劃明年初簽署合作協議，以提高半導體業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全性。

今年COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情升溫，當局防疫限制措施導致供應鏈中斷，如今馬來西亞正設法解決半導體晶片短缺問題。

馬來西亞晶片封裝業占全球貿易額200多億美元的逾1/10，業者警告，儘管今年底會有些紓緩，但短缺問題仍將持續至少兩年。

美國和馬來西亞發表聯合聲明指出：「馬來西亞在全球半導體、電子產品、健康產品和其他關鍵產品的供應鏈扮演重要角色，這份合作聲明對於攜手因應我們兩國和全球經濟目前與長期面臨的供應鏈挑戰，是重要的第一步。」

兩國是在美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）訪問大馬期間宣布合作，今天雷蒙多與馬來西亞國際貿易及工業部長阿茲敏阿里（Mohamed Azmin Ali）一同會見了半導體業代表。（譯者：陳昱婷/核稿：張佑之）1101118

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