工研院攜手中油 成功開發5G銅箔基板樹脂原料

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）5G帶動高階電路板上游銅箔基板大量需求，但關鍵的樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，工研院與中油今天宣布，已合作開發出5G創新樹脂材料，估計自主化進口替代可達30%以上。

據工業技術研究院估計，在5G通訊帶動下，全球高頻高速銅箔基板需求將快速成長，2020年產值約29億美元，預期到2025年產值可望突破83億美元規模。

中油則指出，5G樹脂材料技術的開發完成，可協助台灣銅箔基板廠突破國際大廠的技術壁壘，提升產品附加價值與產業國際競爭力。

瞄準全球通訊產業對高頻材料要求日益提升，經濟部技術處啟動毫米波通訊關鍵材料計畫，支持工研院與中油合作，結合中油上游石化原料與工研院高階樹脂研發能量，投入創新樹脂及應用配方技術開發，發展下世代關鍵5G高階樹脂原料。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，毫米波傳送速度快，但傳送距離短、繞射能力弱，需要布建大量小型基地台協助訊號傳輸，加上高頻段電波訊號特性，材料設計要求更高耐熱性與降低信號傳輸損耗率。

李宗銘指出，工研院團隊發現以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性，能幫助提高訊號傳輸效能，透過特殊分子結構調控與製程設計，成功開發出兼具低介電及高導熱的碳氫樹脂材料，使訊號在高頻傳輸下具有更高穩定度及可靠度，符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。

中油表示，與工研院共同開發的5G樹脂材料技術具低吸水率及低損耗特性，在有機溶劑中溶解度良好，提高製程加工便利性，並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性。（編輯：康世人）1100824

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