蘋果也感興趣 Sony新3D感測元件夏季量產
(中央社記者鍾榮峰台北3日電)蘋果新款iPhone可能採用新世代3D感測元件。外媒報導,蘋果對日本Sony今年新世代3D感測元件感興趣,Sony新世代3D感測元件預計今年夏季後期量產。
國外財經媒體Bloomberg Quint日前報導,智慧型手機相機晶片大廠Sony今年新世代3D感測元件將大量生產,主要是包括蘋果(Apple)在內的客戶抱持高度興趣。
報導指出,Sony的3D感測晶片將支援今年多家智慧型手機品牌新機種的前鏡頭和後鏡頭3D感測模組,預期今年夏季後期將量產。
從iPhone相機鏡頭供應鏈來看,分析師先前報告指出,去年下半年3款iPhone機種鏡頭的CMOS感測元件(CIS)由日本Sony供應,鏡頭由大立光(3008)、玉晶光(3406)以及夏普旗下康達智(Kantatsu)提供。鏡頭模組由LG Innotek和夏普(Sharp)供應。
法人預期,Sony的CMOS感測元件占近半全球整體智慧型手機需求量。
國外科技網站Appleinsider分析,蘋果iPhone X以來前相機鏡頭使用的3D感測模組TrueDepth,是使用單顆垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件,投射結構光(Structured Light);而Sony的相關元件主要是採用飛時測距技術。
從量測距離技術來分類,3D感測大致可分為立體視覺(Stereo Camera)、結構光(Structured Light)、飛時測距TOF(Time Of Flight)以及連續光編碼(light coding)等4大技術,功能上各有優勢與劣勢。
iPhone X以來帶動3D感測應用。市場預期,3D感測下一步可關注眼球與視線追蹤技術、超音波感測、以及微手勢雷達感測技術。(編輯:鄭雪文)1080103
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